聚酰亞胺（PI）薄膜目前是世界上性能很好的絕緣薄膜材料之一，在很寬的溫度范圍（-269℃~400℃）內(nèi)具有穩(wěn)定而優(yōu)異的物理、熱學(xué)、電和化學(xué)等性能。除符合各類產(chǎn)品的物性要求外，更具有高強(qiáng)度、高韌性、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕等特殊性能，符合輕、薄、短、小、高可靠性的設(shè)計(jì)要求，早期用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。

      聚酰亞胺薄膜的應(yīng)用

、在繞包電磁線中的應(yīng)用

以薄膜為基材，在其單面或雙面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘帶，可包繞在裸銅線上，后進(jìn)入高溫爐，薄膜因收縮與導(dǎo)線貼緊，使繞包的粘帶層間熔融成一個(gè)整體，待導(dǎo)線出高溫爐冷卻時(shí)，在導(dǎo)線兩邊加一對(duì)壓輥以提高粘帶層間粘接強(qiáng)度。

2、在電機(jī)絕緣中的應(yīng)用 

聚酰亞胺薄膜可作大功率電力機(jī)車、交流發(fā)電機(jī)、抗輻射電機(jī)及各種精密電機(jī)的絕緣。

3、在帶狀電纜和軟印刷電路中的應(yīng)用

由于薄膜柔軟,尺寸穩(wěn)定性好,介電性能優(yōu)越,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,如低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜可作為半導(dǎo)體元件的保護(hù)膜；超薄聚酰亞胺薄膜，主要用作覆蓋膜（coverlay 或covercoat，也稱保護(hù)膜）。撓性覆銅板（FCCL）制成撓性印制電路板，在電子產(chǎn)品中產(chǎn)得到廣泛的應(yīng)用。

 此外，聚酰亞胺薄膜還可以用于其它方面：（1）如透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽(yáng)能電池底板，IKAROS的帆就是使用聚酰亞胺的薄膜和纖維制作的；（2）黑色聚酰亞胺薄膜，廣泛用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，利用其優(yōu)良的黑度、耐熱性來(lái)制作耐高溫標(biāo)簽和膠帶；（3）耐電暈聚酰亞胺薄膜 ，用于高頻脈沖波及其傳輸過(guò)程。

         聚酰亞胺薄膜的性能

      (1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般在400℃。這是有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性好的品種之一，這主要是因?yàn)榉肿渔溨泻写罅康姆枷悱h(huán)。

      (2)優(yōu)異的力學(xué)性能：增強(qiáng)基體材料的拉伸強(qiáng)度在100 MPa以上，馬來(lái)酸酐制備的上尉薄膜的拉伸強(qiáng)度為170 MPa，聯(lián)苯聚酰亞胺(Upilexs)為400 mpa，聚酰亞胺纖維的彈性模量可達(dá)500 MPa，僅次于碳纖維。

      (3)具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、耐濕性和耐熱性。聚酰亞胺一般不溶于有機(jī)溶劑，耐腐蝕和水解。通過(guò)改變分子設(shè)計(jì)，可獲得不同的結(jié)構(gòu)類型。有些品種能承受2大氣壓，120℃水經(jīng)過(guò)500小時(shí)的煮沸。

      (4)良好的抗輻射能力。經(jīng)5×109 rad輻射后，聚酰亞胺薄膜的強(qiáng)度保持在86%，部分聚酰亞胺纖維在1×1010rad快電子輻照下的強(qiáng)度保持率為90%。

      (5)良好的介電性能。介電常數(shù)小于3.5。當(dāng)氟原子引入分子鏈時(shí)，介電常數(shù)可降至2.5左右，介電損耗為10，介電強(qiáng)度為100~300 kV/mm，體積電阻為1015-17Ωcm。因此，含氟聚酰亞胺的合成是一個(gè)研究熱點(diǎn)。

      聚酰亞胺 (PI)是綜合性能佳的有機(jī)高分子材料之一，可耐受400攝氏度以上的高溫，長(zhǎng)期使用溫度范圍200-300攝氏度。在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。然而，傳統(tǒng)的PI膜, 例如杜邦公司的Kapton H系列或者鐘淵化學(xué)公司的Apical系列, 均為均苯型聚酰亞胺薄膜, 可見光透過(guò)率低, 在400 nm波長(zhǎng)附近即被吸收, 因此薄膜呈棕黃色。對(duì)可見光的透過(guò)率低, 限制了其在光學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用。同時(shí)聚酰亞胺難溶解或熔融, 成型加工相對(duì)比較困難,限制了聚酰亞胺的應(yīng)用。因此, 在保持聚酰亞胺力學(xué)性能和熱性能的前提下, 改善其在溶劑中的溶解性以及成膜后的光學(xué)透明度成為目前的研究熱點(diǎn)。